一 、专业名称  （专业代码)

微电子技术与器件制造  （710401)

二 、入学要求

初中毕业或具备同等学力

三、基本学制

3年

四 、职业面向与职业范围

本专业职业范围如表1 所示     

表 1   本专业职业范围

五 、培养目标

本专业培养理想信念坚定，德、智、体、美、劳全面发展， 具有一定的科学文化水平， 良好的人文素养、职业道德和创新意识，精益求精的工匠精神，较强的就业能力和可持续发 展能力；掌握集成芯片制造专业的基础理论和操作技能， 能力独立从事自动化设备维护及操作、半导体制程晶圆加工检测、集成芯片封装检测、电路设计等方面的工作任务；具有较 好的实践经验，能进行生产管理具有创新精神和创业意识，适应电子元器件加工，集成芯片 封装与检修，微电路设计等工作的高素质技术技能人才， 并为高等院校输送人才。

六 、培养规格

本专业毕业生应在素质、 知识和能力等方面达到以下要求。

1．素质

(1) 拥护中国共产党领导和我国社会主义制度，在习近平新时代中国特色社会主义思想 指引下，践行社会主义核心价值观， 具有深厚的爱国情感和中华民族自豪感。

(2) 崇尚宪法、遵守法纪、崇德向善、诚实守信、尊重生命、热爱劳动， 履行道德准则 和行为规范，具有社会责任感和社会参与意识。

(3)具有质量意识、环保意识、安全意识、信息素养、工匠精神、创新思维。

(4) 勇于奋斗、乐观向上，具有自我管理能力、职业生涯规划的意识， 有较强的集体意 识和团队合作精神。

(5) 具有健康的体魄、心理和健全的人格，掌握基本运动知识和 1-2 项运动技能，养成 良好的健身与卫生习惯， 以及良好的行为习惯。

(6)加深专业的认识，热爱专业，热爱职业岗位， 建立积极的专业情感。

(7)具有从事专业工作安全生产、环保、职业职业道德等意识，能遵守相关的法律法规。

2．知识

(1)掌握与本专业相关的法律法规以及环境保护、安全消防等知识。

(2)掌握机械基础基本知识和机械识图、电气识图的基本知识。

(3)掌握必需的电子技术、单片机控制、传感器技术等专业基础知识。

(4)掌握微电子线路的分析、设计、制版 PCB 等知识。

(5) 掌握半导体的基本原理、基础知识， 晶圆体加工知识，以及半导体芯片加工技术等知识。

(6)掌握常用电子材料与电子元器件检测技术。

(7)掌握常用电子材料与元器件的性能。

(8)掌握集成芯片封装及检测的方法。

(9)掌握集成芯片自动化生产线的封装、检测与调试等知识。

(10) 掌握电子元器件识别、检测报告书书写要求。

(11) 掌握集成芯片电路的销售推广与售后技术支持。

(12) 熟悉计算机、网络及信息采集等相关知识。

(13) 了解集成电路生产设备安装、调试、维护维修相关国家标准和安全规范。

3．能力

(1)掌握与本专业相关的法律法规以及环境保护、安全消防等知识；

(2)具备机械识图、电气识图的能力；

(3)具备电子技术、单片机控制、传感器技术等专业知识应用能力；

(4)能够正确、规范使用常用工具和仪器仪表；

(5)能够进行芯片制造设备控制线路分析、安装、调试与维修；

(6)能进行微电子线路的分析、设计、制版 PCB 等能力；

(7)利用电路基本理论分析、调试、维修简单电路的能力；

(8)能进行晶圆体加工制造、半导体芯片加工制造等能力；

(9)具备电子材料与电子元器件检测能力；

(10) 能进行集成芯片封装及检测；

(11) 能进行集成芯片自动化生产线的封装、检测与调试等操作；

(12) 能进行电子元器件识别、检测报告书编写；

(13) 使用计算机辅助设计软件绘制电路图、设计线路板并进行仿真；

(14) 根据实际需要选取合适的单片机芯片，并能对单片机系统设计应用能力；

(15)能够设计产品生产的工艺流程、编制各流程工艺文件和工具、设备操作规程能力；

(16) 具备集成芯片电路的销售推广与售后技术支持能力；

(17) 会使用计算机、网络进行信息采集；

(18) 会进行集成电路生产设备安装、调试、维护维修；

(19) 具有集成电路的设计能力。

七、主要接续专业

高职： 集成电路技术应用、微电子技术、电子信息工程技术、电子产品检测等相关专业。

本科：  微电子科学与工程、电子信息工程、电子科学与技术、通信工程等相关专业。

八、课程设置及要求

（一）专业课程设置

本专业课程主要包括公共基础课程和专业技能课程，公共基础课程由学校安排。

专业（技能）课程包括专业基础课程和专业核心课程，实习实训是专业技能课教学的重要内容，含校内外实训、顶岗实习等多种形式。

1．专业基础课

 2、专业核心课

（二）综合实训

1.课程实训

在校内、校外实训基地、校企合作教学工厂，完成累计不少于4周的课程实训，第2学期~第4学期每学期安排1周。课程实训可根据课程设置、教师、实训室、实训设备等条件自行确定。根据各地区实际情况和学校条件，课程实训可以安排在课程内，也可以安排课程实训周。

2.集中实训

各学校可以根据自己学校的教学要求灵活安排综合实训，以芯片制作的综合项目或采用企业真实工作项目等方式进行，也可以和学生技能证书考核要求结合进行。时间安排上可以结合课程的进度，安排在每个学期，也可以统一安排在第5学期。技能考证要在当地主管部门的统一要求下完成，证书要求以当地主管部门的统一要求为准，可以是国家相关部门(教育部、人力资源和社会保障部、工业和信息化部等)的职业技能证书，也可以是当地主管部门或行业协会统一认可的职业资格证书。

3.生产性实训

对有条件的学校，建议实施校企合作，建立校内生产性实训基地，安排学生进行生产性实训。生产性实训学期、学时数由学校根据实际情况自定。通过采用企业真实工作项目等工作任务，训练学生的专业技能，培养吃苦耐劳的敬业精神，使学生具有较强的沟通合作能力和责任意识，提高学生的职业素质。

（三）顶岗实习

顶岗实习是本专业学生职业技能和职业岗位工作能力培养的重要实践教学节，保证学生顶岗实习的岗位与其所学专业面向的岗位群基本一致。在确保学生实习总量的前提下，可根据实际需要，通过校企合作，实行工学交替、多学期、分阶段安排学生实习。

九、教学时间安排

（一）基本要求

每学年为52周，其中教学时间40周（含复习考试），累计假期12周，1周为30学时。第1学期入学教育和专业认知0.5周、军训0.5周；顶岗实习40周，顶岗实习按每周30时学时（1小时折1学时）安排。

（二） 教学进度表

注：

1、公共基础课由学校统一安排，以上教学安排表里没有体现；

2、此表按照每学期20周的教学周进行课时核算，具体情况以学校实际教学周为准；     

3、此表按照5个学期进行课时分配，具体情况以学校为准。

十、实施保障

（一）教学设施

1．专业教室等场所配置原则

专业教室等场所配置是为了满足学生进行公共基础课、专业核心课等必修课教学，满足 学生进行限定选修课、自由选修课等选修课程教学和满足学生进行社团活动、讲座、专业体 验等教学场所。

2．校内实训基地建设原则

校内实训基地建设是为了满足培养学生专业核心能力所必须具备的实习(实训) 条件。 校内实训基地满足现场课程教学，便于开展理论传授、自主学习、讨论、任务训练、成果展 示等多种功能需要； 应用于专业相关工种的考证和培训， 设置与“1+X”集成电路开发与测 试初级职业资格证书和“1+X”集成电路开发与测试中级职业资格证书考证相关的装置、考 位等。

3．校内实训基地建设标准

本专业校内实训基地实训室主要包括：电子技术实训室、集成电路 CAD 技术实训室、集成电路设计实训室、集成电路封装与测试实训室、集成电路开发与测试 实训室等5个与专业核心课程相匹配的核心实训室。

(1)电子技术实训室

功能要求：主要用于完成《电工基础》以及《电子与技术应用》等核心课程的实训任务。学生使用实训室所提供的设备及工具分组或单独进行专业核心技能训练。完成“功率放大电 路的制作与调试”、“直流稳压电源的制作与调试”、“ 门电路逻辑功能测试”、“ 组合逻辑电路设计与测试”等教学项目，以完成任务的实际情况作为考核的重要依据，实现学生在做中学的形式，提高学生的综合职业能力。

配备要求： 按照理实一体原则设计学习工位， 每个工位配备电源、万用表、示波器、常用电工工具、高频信号源、元器件、函数信号发生器等常用仪器仪表及工具。具体配置要求 详见实训基地建设标准。

(2) 集成电路 CAD 技术实训室

功能要求：主要用于完成《集成电路 CAD 技术》、《机械制图与计算机绘图》等核心课 程的实训任务。学生使用实训室所提供的设备及工具分组或单独进行专业核心技能训练。完 成“集成电路 CAD 绘图”等教学项目，以完成任务的实际情况作为考核的重要依据，实现学 生在做中学的形式， 提高学生的综合职业能力。

配备要求： 按照理实一体原则设计学习工位， 每个工位配备计算机、CAD 辅助设计软件 等常用仪器仪表及工具。具体配置要求详见实训基地建设标准。

(3)集成电路设计实训室

功能要求：  主要用于完成《集成电路制造工艺》、《电子产品设计及应用》等核心课程 的实训任务。学生使用实训室所提供的设备及工具分组或单独进行专业核心技能训练。完成 “集成电路芯片设计”、“集成电路版图设计”等教学项目， 以完成任务的实际情况作为考核 的重要依据，实现学生在做中学的形式， 提高学生的综合职业能力。

配备要求：按照理实一体原则设计学习工位，每个工位配备计算机、集成电路设计与验证软件、集成电路设计与验证软件 (BDES)、在线可重构集成电路教学实训系统  (芯云派)等常用仪器仪表及工具。具体配置要求详见实训基地建设标准。

(4) 集成电路封装与测试实训室

功能要求：主要用于完成《元器件封装技术》、《集成电路封装技术》、《集成电路测试技术》等核心课程的实训任务。学生使用实训室所提供的设备及工具分组或单独进行专业核 心技能训练。完成“集成电路封装”、“集成电路测试”等教学项目，以完成任务的实际情况 作为考核的重要依据，实现学生在做中学的形式， 提高学生的综合职业能力。

配备要求：按照理实一体原则设计学习工位， 每个工位配备计算机、IC 封测虚拟仿真教 学平台、集成电路快速封装平台、集成电路测试分选系统等常用仪器仪表及工具。具体配置 要求详见实训基地建设标准。

(5) 集成电路开发与测试实训室

功能要求：主要用于完成《半导体器件基础》、《集成电路测试技术》、《集成电路工艺 虚拟仿真》等核心课程的实训任务。学生使用实训室所提供的设备及工具分组或单独进行专 业核心技能训练。共完成“集成电路测试”、“集成电路应用”、“集成电路工艺流程”等教学 项目，以完成任务的实际情况作为考核的重要依据，实现学生在做中学的形式， 提高学生的 综合职业能力。

配备要求：按照理实一体原则设计学习工位， 每个工位配备计算机、IC 封测虚拟仿真教 学平台、集成电路开发教学平台、集成电路应用开发资源系统、智能芯片分选系统、电子产 品设计创新云平台等常用仪器仪表及工具。具体配置要求详见实训基地建设标准。

3．校外实训基地建设原则与标准

校外实训基地是巩固理论知识、训练职业技能、全面提高综合素质的实践性学习与训练 平台，是学生与职业岗位“零距离”接触。校外实训基地可提高学生就业竞争能力，缩短工 作适应期， 满足专业教师到企业实践需求，增强社会服务能力。

（二）师资队伍

学校根据专业规模和未来专业发展趋势，培养和组建一支有专业带头人领衔、教研组长支撑、青年骨干教师积极参与的结构合理、数量充足、理念先进、勇于创新的专兼结合的“双师型”教学团队。

1.专任教师

具有教师资格和本专业领域有关证书；具有本专业或相近专业大学本科以上学历，具有扎实的汽车维修专业相关理论功底和较强的实践操作能力；具有较强信息化教学能力，能够开展课程教学改革和科学研究；具有企业实践经历。

2.兼职教师

在半导体企业聘任，具有良好的思想政治素质、职业道德和工匠精神，具有扎实的汽车维修保养知识和丰富的实际工作经验，具有中级及以上行业相关专业技术资格，能承担专业课程教学、实习实训指导和学生职业发展规划指导等专业教学任务。

十一、成绩考核与毕业条件

（一）教学方式

以企业调研为基础，根据企业工作过程进行课程教学设计，实施以真实工作任务或社会产品为载体的教学方法，采用项目驱动、任务引领、案例教学、情景活动教学等，充分利用现代信息技术，落实以学生为中心、以能力为本位，尽量采用“做中学”的教学模式，突出职业能力和素质培养。

（二）考试考核方法

人才培养方案中的所有开设课程可采用百分制评定成绩。考试考核方法可以根据各门课程的特点采用不同的考核方式，可以适当的引入相关过程考核，逐步引入行业评价、企业评价、社会评价。

职业资格取证

（1）必报工种：电工、半导体分立器件和集成电路装调工（中级）

（2）选报工种：电子产品制版工、电子设备装接工（中级）

学生毕业条件

按本计划修完规定的学分，并取得本专业岗位的技术等级证书，准予毕业。

十二、其他